MEMS MIC ସାଉଣ୍ଡ ଇନଲେଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଗାଇଡ୍ |

ଏହା ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି ଯେ ସମଗ୍ର ମାମଲାରେ ବାହ୍ୟ ଧ୍ୱନି ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ଯଥାସମ୍ଭବ MIC ସହିତ ନିକଟତର ହୁଅନ୍ତୁ, ଯାହା ଗ୍ୟାସ୍କେଟ୍ ଏବଂ ଆନୁଷଙ୍ଗିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସଂରଚନାକୁ ସରଳ କରିପାରେ | ଏକାସାଙ୍ଗରେ, MIC ଇନପୁଟ୍ ଉପରେ ଏହି ଅନାବଶ୍ୟକ ସଙ୍କେତଗୁଡ଼ିକର ପ୍ରଭାବକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ସାଉଣ୍ଡ୍ ହୋଲ୍ କୁ ସ୍ପିକର ଏବଂ ଅନ୍ୟ ଶବ୍ଦ ଉତ୍ସରୁ ଯଥା ସମ୍ଭବ ଦୂରରେ ରଖିବା ଉଚିତ୍ |
ଯଦି ଡିଜାଇନ୍ରେ ଏକାଧିକ MIC ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, MIC ସାଉଣ୍ଡ୍ ହୋଲ୍ ସ୍ଥିତିର ଚୟନ ମୁଖ୍ୟତ the ଉତ୍ପାଦ ପ୍ରୟୋଗ ମୋଡ୍ ଦ୍ୱାରା ସୀମିତ ଏବଂ ଆଲଗୋରିଦମ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରାରମ୍ଭରେ MIC ର ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଏହାର ସାଉଣ୍ଡ୍ ହୋଲ୍ ଚୟନ କରିବା ଦ୍ୱାରା କେସିଙ୍ଗର ପରବର୍ତ୍ତୀ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଦ୍ୱାରା ହୋଇଥିବା କ୍ଷତିରୁ ରକ୍ଷା ପାଇପାରିବେ | PCB ସର୍କିଟ୍ ମୂଲ୍ୟ ପରିବର୍ତ୍ତନ |
ସାଉଣ୍ଡ ଚ୍ୟାନେଲ ଡିଜାଇନ୍ |
ପୁରା ମେସିନ୍ ଡିଜାଇନ୍ରେ MIC ର ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବକ୍ର MIC ର ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବକ୍ର ଏବଂ ସାଉଣ୍ଡ ଇନଲେଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲର ପ୍ରତ୍ୟେକ ଅଂଶର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଆକାର ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, କେସିଙ୍ଗରେ ଥିବା ସାଉଣ୍ଡ ଗର୍ତ୍ତର ଆକାର, ଆକାର ସହିତ | ଗ୍ୟାସେଟ ଏବଂ PCB ଖୋଲିବାର ଆକାର | ଏଥିସହ, ସାଉଣ୍ଡ ଇନଲେଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲରେ କ le ଣସି ଲିକ୍ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ | ଯଦି ଲିକେଜ୍ ଅଛି, ଏହା ସହଜରେ ଇକୋ ଏବଂ ଶବ୍ଦ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିବ |
ଏକ କ୍ଷୁଦ୍ର ଏବଂ ପ୍ରଶସ୍ତ ଇନପୁଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲର MIC ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବକ୍ର ଉପରେ କମ୍ ପ୍ରଭାବ ପଡିଥିବାବେଳେ ଏକ ଲମ୍ବା ଏବଂ ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ଇନପୁଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲ୍ ଅଡିଓ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ରିଜୋନାନ୍ସ ଶିଖର ସୃଷ୍ଟି କରିପାରିବ ଏବଂ ଏକ ଭଲ ଇନପୁଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଅଡିଓ ପରିସରରେ ଏକ ସମତଳ ଧ୍ୱନି ହାସଲ କରିପାରିବ | ତେଣୁ, ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି ଯେ ଡିଜାଇନ୍ ସମୟରେ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ କି ନାହିଁ ତାହା ବିଚାର କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନର୍ ଚ୍ୟାସିସ୍ ଏବଂ ସାଉଣ୍ଡ ଇନଲେଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲ ସହିତ MIC ର ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବକ୍ର ମାପ କରନ୍ତୁ |
ଫରୱାର୍ଡ ସାଉଣ୍ଡ MEMS MIC ବ୍ୟବହାର କରି ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ, ଗ୍ୟାସ୍କେଟ୍ ଖୋଲିବାର ବ୍ୟାସ ମାଇକ୍ରୋଫୋନର ଧ୍ୱନି ଛିଦ୍ରର ବ୍ୟାସ ଠାରୁ ଅତି କମରେ 0.5 ମିମି ବଡ଼ ହେବା ଉଚିତ ଏବଂ ଗ୍ୟାସ୍କେଟ୍ ଖୋଲିବାର ବିଘ୍ନର ପ୍ରଭାବକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ | x ଏବଂ y ଦିଗରେ ସ୍ଥାନିତ ଅବସ୍ଥାନ, ଏବଂ ଗ୍ୟାସେଟଟି ଏକ ସିଲ୍ ଭାବରେ କାମ କରେ ବୋଲି ନିଶ୍ଚିତ କରିବା | MIC ର କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ, ଗ୍ୟାସେଟର ଭିତରର ବ୍ୟାସ ବହୁତ ବଡ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ, କ sound ଣସି ଧ୍ୱନି ଲିକେଜ୍ ଇକୋ, ଶବ୍ଦ ଏବଂ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |
ପଛ ଧ୍ୱନି (ଶୂନ ଉଚ୍ଚତା) MEMS MIC ବ୍ୟବହାର କରି ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ, ସାଉଣ୍ଡ ଇନଲେଟ୍ ଚ୍ୟାନେଲରେ MIC ଏବଂ ପୁରା ମେସିନର PCB ମଧ୍ୟରେ ୱେଲଡିଂ ରିଙ୍ଗ ଏବଂ ପୁରା ମେସିନର PCB ଉପରେ ଥିବା ଛିଦ୍ର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ପୁରା ମେସିନର PCB ରେ ଥିବା ସାଉଣ୍ଡ୍ ହୋଲ୍ ଉପଯୁକ୍ତ ଭାବରେ ବଡ ହେବା ଉଚିତ ଯେ ଏହା ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବକ୍ର ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ ନାହିଁ, କିନ୍ତୁ PCB ଉପରେ ଗ୍ରାଉଣ୍ଡ ରିଙ୍ଗର ୱେଲଡିଂ କ୍ଷେତ୍ର ଅଧିକ ନୁହେଁ ବୋଲି ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ | ପୁରା ଯନ୍ତ୍ରର PCB ଖୋଲିବାର ବ୍ୟାସ 0.4। mm ମିମିରୁ .9..9 ମିମି ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ | ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ସାଉଣ୍ଡ ଗର୍ତ୍ତରେ ତରଳିଯିବା ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ସାଉଣ୍ଡ ହୋଲକୁ ଅବରୋଧ ନକରିବା ପାଇଁ, PCB ରେ ଥିବା ସାଉଣ୍ଡ ହୋଲକୁ ଧାତୁ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ |
ଇକୋ ଏବଂ ଶବ୍ଦ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |
ଅଧିକାଂଶ ଇକୋ ସମସ୍ୟା ଗ୍ୟାସେଟର ଖରାପ ସିଲ୍ ହେତୁ ହୋଇଥାଏ | ଗ୍ୟାସେଟରେ ଥିବା ଶବ୍ଦ ଲିକ୍ ଶିଙ୍ଗ ଏବଂ ଅନ୍ୟ କୋଳାହଳର ଶବ୍ଦକୁ ଭିତର ଭିତରକୁ ପ୍ରବେଶ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେବ ଏବଂ MIC ଦ୍ୱାରା ଉଠାଇବ | ଏହା ଅନ୍ୟ ଶବ୍ଦ ଉତ୍ସ ଦ୍ୱାରା ଉତ୍ପନ୍ନ ଅଡିଓ ଶବ୍ଦକୁ MIC ଦ୍ୱାରା ଉଠାଇବ | ଇକୋ କିମ୍ବା ଶବ୍ଦ ସମସ୍ୟା |
ଇକୋ କିମ୍ବା ଶବ୍ଦ ସମସ୍ୟା ପାଇଁ, ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ଅନେକ ଉପାୟ ଅଛି:
ଉ: ସ୍ପିକରର ଆଉଟପୁଟ୍ ସିଗ୍ନାଲ୍ ପ୍ରଶସ୍ତିକୁ ହ୍ରାସ କିମ୍ବା ସୀମିତ କର;
ବି ସ୍ପିକର ସ୍ଥିତିକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରି ସ୍ପିକର ଏବଂ MIC ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଇକୋ ଗ୍ରହଣୀୟ ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ନ ପଡ଼େ;
C. MIC ଶେଷରୁ ସ୍ପିକର ସିଗନାଲ୍ ଅପସାରଣ କରିବାକୁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଇକୋ ବାତିଲ୍ ସଫ୍ଟୱେର୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
D. ସଫ୍ଟୱେର୍ ସେଟିଙ୍ଗ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ବେସବ୍ୟାଣ୍ଡ ଚିପ୍ କିମ୍ବା ମୁଖ୍ୟ ଚିପ୍ ର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ MIC ଲାଭ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ |

ଯଦି ଆପଣ ଅଧିକ ଜାଣିବାକୁ ଚାହାଁନ୍ତି, ଦୟାକରି ଆମର ୱେବସାଇଟ୍ କ୍ଲିକ୍ କରନ୍ତୁ:,